Цвет серый Степень сжатия прокладки составляет примерно 10% от собственной
толщины (в отличие от синих, со степенью сжатия примерно 15%) Теплопроводность
2,2w/m-K * Прокладка новая, силиконовая, для микросхем, чипов, чипсетов.
Область применения разнообразна: начиная от северного и южного моста, чипов
памяти, микросхем видеокарт, заканчивая остальными деталями, где зазор между
микросхемой и радиатором охлаждения слишком велик для использования обычной
термопасты.