Оригинальная термопаста GD900 для пассивных и активных систем охлаждения.
Используется как прокладка для отведения тепла между процессором, видеочипом,
модулем памяти и их радиаторами. Более мелкие частички оксидов металла для
заполнения пространства между радиатором и поверхностью, которая охлаждается,
обеспечивает максимальную теплопроводимость. Не токсичная, не вызывает
коррозии. Состав: Силиконовые соединения: 50% Соединение углерода: 10%
Металлоксидные соединения: 40%