Купить Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221,
BGA254 (0.10mm)
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) - это процесс восстановления
массива из шариков на нижней площадке платы. Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для
EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) накладывается
непосредственно на микросхему, покрытую флюсом, после чего в просветы
трафарета помещаются шарики. Далее выполняется пайка. BGA трафареты не
деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при
использовании правильной температуры. Наш Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для
EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) сделан из
высококачественных материалов для надежности и комфортного процесса пайки.
Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием.
Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153, BGA162, BGA221, BGA254
(0.10mm) используется совместно со следующими товарами Amaoe:
Держатель платформа Amaoe Mbga B3 для памяти MY1 MY2 BGA153 BGA162 BGA221
BGA254 BGA110 7 в 1 (0.10 - 0.12mm)
Магнитный держатель для трафаретов Amaoe UBase на три магнита для MBGA и MFIX
Для комфортной пайки BGA микросхем Вам потребуются:
Наборы для ремонта плат и микросхем
Химия для пайки / ремонтов
Пинцеты и отвертки
Паяльники и паяльные станции
Краткие характеристики:
- Производитель: Amaoe
- Состояние: Новое
- Гарантия (мес): [Гарантийный срок (мес)]
- Назначение: Память
- Тип: Трафарет
- Совместимость с: MBGA
- Для модели телефона: [Для модели телефона]
Купить с доставкой Трафарет BGA Amaoe Mbga MY1 для EMMC/EMCP/UFS BGA153,
BGA162, BGA221, BGA254 (0.10mm) в городах:
Киеве, Харькове, Днепре, Одессе, Николаеве, Запорожье, Львове, Ивано-
Франковске, Ровно, Луцке, Ченигове, Житомире, Херсоне, Черновцах, Черкассах,
Полтаве, Сумах, Ужгороде и других.
А так же самовывозом из города Борисполь.